pcb沖床培訓計劃

A. 數控沖床的操作規程

數控沖床的操作規程：
1. 數控沖床操作人員必須經過必要的培訓，熟悉設備的機械性能和工作原理，不了解數控沖床工作的人不得使用操作數控沖床。
2. 操作人員在並動數控沖床工作前，必須做好詳細的准備工作，包括檢查潤滑系統是否正常，機械性能是否符合要求，電器設備是否正常，進行沖壓工作前，必須先開機空載運行檢查，一切正常後才投入工作。
3. 操作人員工作時必須精神飽滿，集中精力，若工作時感到精神疲憊難以適應工作時，應適當休息，不得勉強作業。
4. 操作人員必須嚴格按照數控沖床操作規程使用沖床，若發現設備故障，應按規程停機檢查、或由專業維修人員檢修，不得使帶有毛病的設備繼續工作。
5. 操作數控腳踏開關時，一定要保持警覺與冷靜態度，慎防誤踩置於地上的腳踏開關，預防造成人員工件傷害、機械損壞和工件報廢。
6. 操作人員不得超負荷使用數控沖床，應熟識數控沖床設備的各種安全保護裝置和性能，正確使用安全保護裝置。
7. 數控沖床工作時，人不能站在規劃的安全線內，操作特殊工件時除外。
8. 每次使用完沖床設備，必須做好設備清潔加足潤滑油，保持機械的完好狀態，停機關閉電源、氣源。
9. 正確合理安裝、調校、使用模具，帶病模具不得使用。
10. 作業期間發生了下列情況時應立即停機：
1）滑塊停點不準或停止後自動滑下
2）沖床發生不正常的響聲
3）沖壓件或廢料卡在模具里，模具上同時有一個以上的毛坯，模具上有廢料未被及時清除
4）沖壓件出現不允許的毛坯或其他質量問題
5）當設備模具和其它有關裝置發生故障時，必須停機檢查
6）控制裝置失靈當工作結束或離開工作崗位時應按下急停。

B. PCB線路板氣動沖床那裡有

您好，你的問題，我之前好像也遇到過，以下是我原來的解決思路和方法，希望內能幫助到容你，若有錯誤，還望見諒！沖床有氣動控制是必要的，涉及離合器、氣動泵和壓力補償、下氣墊和閉鎖、過載保護、平衡汽缸、上氣墊、電路圖有較多種？而且較繁雜。非常感謝您的耐心觀看，如有幫助請採納，祝生活愉快！謝謝！

C. 沖床沖壓機械手有哪幾種

沖壓機械手的種抄類：

連桿襲式沖壓機械手

連桿式沖壓機械手是在同一條線體上它的鉛垂軸和水平軸都通過桿連為「一體」，所以在一條線體上其主動電機只有兩個，這使它的成本大大降低。連桿式沖壓機械手，夾板是與工件直接接觸的構件，在豎直方向上夾持工件，夾板表面始終保持與工件側表。

D. PCB板在用沖床加工後,板邊形成毛刺,影響後續檢測,及印刷,怎樣消除板邊毛刺

板件毛刺可以蝕刻（貼膜露出不要的地方）
如果是基材毛刺（基材應該比較軟），也許只能在沖或刀片修理
這個問題一般是設備出看問題，換換刀可能會好很多。

E. 沖床的培訓教材

我給你給一本我們合力沖床說明書。

可以在網上聯系我

合力沖床僅供參考

F. 上海哪裡有數控沖床編程幾操作培訓

崑山的培訓公司也不錯的啊 推薦崑山新睿磊 離上海也比較近 歡迎來崑山學習

G. 各位大俠小弟在對PCB在製作是的兩個步驟不解：一個是沖壓（用沖床），還有一個是銑型（銑床）

1,兩者的目的基本上抄一襲致,只是實現的方法不同
2,沖壓對於外形比較復雜的PCB和大量的PCB比較劃算,需要開一套模具.
3,銑型是通過銑床(CNC鑼機)來對槽孔和外形進行銑鑽的方式一點一點去掉不要的材料,如果外形比較復雜或大量的PCB,這種不太適合.

H. PCB都有什麼流程

單面工藝流程(Single-Sided Boards)
開料-(鑽孔)-線路研磨-線路印刷-蝕刻線路-開/短檢查-鑽基準孔-阻焊印刷-文字印刷-（絕緣印製-碳墨印製-保護印製-藍膠印製）-成型（沖床/CNC）-V割-TEST-抗氧化處理-最終檢查FQA

1）單面板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

2）雙面板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

3）雙面板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

4）多層板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

5）多層板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

6）多層板沉鎳金板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

雙面工藝流程（Double-Sided Boards）

雙面流程分類：1.酸性蝕刻/鹼性蝕刻 2.幹流程/濕流程 3.整板鍍/圖形電鍍

表面工藝分類: 1.熱風整平(HASL) 2.電鍍鎳/金(ENG) 3.有機可焊性保護劑(OSP) 4.化學沉鎳/金(ENIG)

I. 關於PCB的製程。詳細的流程。工藝方面的

單面板：開料-鑽孔-圖形轉移（包括絲印濕膜，對位暴光，顯影）-蝕刻回-印阻焊（綠油）-噴錫（分答有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數控銑床或者沖床）
雙面板：開料-鑽孔-沉銅-圖形轉移（包括絲印濕膜，對位暴光，顯影）-圖形電鍍（先鍍銅後鍍錫）-退膜-蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數控銑床或者沖床）
四層板：開料-內層圖形轉移-內層蝕刻-層壓-鑽孔-沉銅-外層圖形轉移-圖形電鍍-退膜蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數控銑床或者沖床）
基本上一般的流程就是這樣了。從什麼資料上看？客戶發過來的文件還是什麼？ 有壓合的話就是多層板了，壓一次是四層，總之每壓一次就多兩層。