pcb冲床培训计划

A. 数控冲床的操作规程

数控冲床的操作规程：
1. 数控冲床操作人员必须经过必要的培训，熟悉设备的机械性能和工作原理，不了解数控冲床工作的人不得使用操作数控冲床。
2. 操作人员在并动数控冲床工作前，必须做好详细的准备工作，包括检查润滑系统是否正常，机械性能是否符合要求，电器设备是否正常，进行冲压工作前，必须先开机空载运行检查，一切正常后才投入工作。
3. 操作人员工作时必须精神饱满，集中精力，若工作时感到精神疲惫难以适应工作时，应适当休息，不得勉强作业。
4. 操作人员必须严格按照数控冲床操作规程使用冲床，若发现设备故障，应按规程停机检查、或由专业维修人员检修，不得使带有毛病的设备继续工作。
5. 操作数控脚踏开关时，一定要保持警觉与冷静态度，慎防误踩置于地上的脚踏开关，预防造成人员工件伤害、机械损坏和工件报废。
6. 操作人员不得超负荷使用数控冲床，应熟识数控冲床设备的各种安全保护装置和性能，正确使用安全保护装置。
7. 数控冲床工作时，人不能站在规划的安全线内，操作特殊工件时除外。
8. 每次使用完冲床设备，必须做好设备清洁加足润滑油，保持机械的完好状态，停机关闭电源、气源。
9. 正确合理安装、调校、使用模具，带病模具不得使用。
10. 作业期间发生了下列情况时应立即停机：
1）滑块停点不准或停止后自动滑下
2）冲床发生不正常的响声
3）冲压件或废料卡在模具里，模具上同时有一个以上的毛坯，模具上有废料未被及时清除
4）冲压件出现不允许的毛坯或其他质量问题
5）当设备模具和其它有关装置发生故障时，必须停机检查
6）控制装置失灵当工作结束或离开工作岗位时应按下急停。

B. PCB线路板气动冲床那里有

您好，你的问题，我之前好像也遇到过，以下是我原来的解决思路和方法，希望内能帮助到容你，若有错误，还望见谅！冲床有气动控制是必要的，涉及离合器、气动泵和压力补偿、下气垫和闭锁、过载保护、平衡汽缸、上气垫、电路图有较多种？而且较繁杂。非常感谢您的耐心观看，如有帮助请采纳，祝生活愉快！谢谢！

C. 冲床冲压机械手有哪几种

冲压机械手的种抄类：

连杆袭式冲压机械手

连杆式冲压机械手是在同一条线体上它的铅垂轴和水平轴都通过杆连为“一体”，所以在一条线体上其主动电机只有两个，这使它的成本大大降低。连杆式冲压机械手，夹板是与工件直接接触的构件，在竖直方向上夹持工件，夹板表面始终保持与工件侧表。

D. PCB板在用冲床加工后,板边形成毛刺,影响后续检测,及印刷,怎样消除板边毛刺

板件毛刺可以蚀刻（贴膜露出不要的地方）
如果是基材毛刺（基材应该比较软），也许只能在冲或刀片修理
这个问题一般是设备出看问题，换换刀可能会好很多。

E. 冲床的培训教材

我给你给一本我们合力冲床说明书。

可以在网上联系我

合力冲床仅供参考

F. 上海哪里有数控冲床编程几操作培训

昆山的培训公司也不错的啊 推荐昆山新睿磊 离上海也比较近 欢迎来昆山学习

G. 各位大侠小弟在对PCB在制作是的两个步骤不解：一个是冲压（用冲床），还有一个是铣型（铣床）

1,两者的目的基本上抄一袭致,只是实现的方法不同
2,冲压对于外形比较复杂的PCB和大量的PCB比较划算,需要开一套模具.
3,铣型是通过铣床(CNC锣机)来对槽孔和外形进行铣钻的方式一点一点去掉不要的材料,如果外形比较复杂或大量的PCB,这种不太适合.

H. PCB都有什么流程

单面工艺流程(Single-Sided Boards)
开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-（绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制）-成型（冲床/CNC）-V割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA

1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

2）双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

3）双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

4）多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

5）多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

6）多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面工艺流程（Double-Sided Boards）

双面流程分类：1.酸性蚀刻/碱性蚀刻 2.干流程/湿流程 3.整板镀/图形电镀

表面工艺分类: 1.热风整平(HASL) 2.电镀镍/金(ENG) 3.有机可焊性保护剂(OSP) 4.化学沉镍/金(ENIG)

I. 关于PCB的制程。详细的流程。工艺方面的

单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-蚀刻回-印阻焊（绿油）-喷锡（分答有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的文件还是什么？ 有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。